Kabul Prosedürü

Türk öğrencilerin yurtdışında lisans ve yüksek lisans düzeyinde üniversitelere yerleşme süreci, öğrencinin akademik ve yabancı dil bilgisi düzeyine göre 3 farklı biçimde gelişmektedir.

Şartlı Kabul (Conditional Acceptance): 

Genel akademik durumu yurtdışı üniversitelerine girmek için yeterli olan, fakat İngilizce dil sınavına henüz girmemiş öğrencilere bazı üniversiteler tarafından şartlı kabul verilir. Üniversitenin ön şartı, belirli bir tarihe kadar Cambridge sınavlarından yeterli bir puan getirmek ya da TOEFL sınavından minimum 173 ya da 213 civarında bir puan veya IELTS sınavından 6 ve üzerinde bir sonuç alabilmektir.  Şartlı kabul isteyen öğrenciler, İngilizce yeterlilik belgesi haricinde gereken belgeleri (not dökümü, referans, niyet mektubu) başvuru öncesinde üniversitenin ilgili bölümüne teslim etmelidir. 

Doğrudan Yerleştirme (Direct Placement): 
Gerek akademik ve gerekse İngilizce dili açısından yeterli düzeye sahip olan öğrenciler, eğitimlerine başlamak istedikleri dönemden en az 6-8 ay öncesi tüm evraklarını hazırlayarak başvurularını yapmalıdırlar. Öğrencinin tüm belgeleri eksiksiz olacağından istemiş olduğu üniversitelere doğrudan yerleştirme yapılabilir.

Yurtdışında İngilizce, Üniversiteye Hazırlık, Pre-MBA veya Pre-Master Kursu Yaparken Üniversiteye Yerleştirilme:
Yurtdışında üniversite ya da kolejde İngilizce dil, Pre-MBA ya da Pre-Master ve üniversiteye hazırlık kurslarına devam eden öğrenciler, hazırlık kurslarına devam ederken kendilerinin de ziyaret edip tasvip ettikleri yurtdışı üniversite ve kolejlerine hazırlık sonrası yerleşebilmektedirler. Akademik veya İngilizce açısından yetersiz olan öğrencilere tavsiye edilen bu yerleştirme biçiminde, öğrenci gitmek istediği üniversite ve bölümün görevlileriyle mülakat yapabilecek ve üniversite seçme aşamasında bizzat kendisine uygun bir okulu daha kolay bulabilecektir.

Yurtdışı üniversitelerine başvurular, Ekim ayında başlamakta ve ülkeye veya üniversitelerin kabul tarihlerine göre ertesi yılın Mayıs ayına kadar devam etmektedir.